पछाडि अन्तिम परीक्षण र सम्बन्धित सामग्रीहरू

पछाडि अन्तिम परीक्षण र सम्बन्धित सामग्रीहरू

सेमिन्डुनिक प्लास्टिकको कुनै खण्ड फिर्ता समाप्त परिक्षण भन्दा थोरै प्रभावित भएको छैन। प्यारामिटरको एक विस्तृत श्रृंखला मा लगभग सबै आईसी स्थलहरु परीक्षण गर्न सकिन्छ। परीक्षण प्रदर्शन गर्नमा, जिग परीक्षणको लागि राम्रोसँग आईसीपी चिप ठीक गर्न आवश्यक छ। कि जग्री सकेट मा जलाइएको छ। साना पिनहरू भने pogo पिनहरू भनिन्छ प्लास्टिकको गुँडलाई आक्रमण गर्नुहोस् र परीक्षा प्रदर्शन गर्न चिपको सटीक क्षेत्र छुनु पर्छ। सकेट डिजाइनमा जलेको आईसीपी चिपले यसलाई सुरक्षित गर्दछ, सानो छ कि चिप सुविधाहरू, सानो प्वाल को मूल ढाँचा आवश्यक छ

शर्त अनुप्रयोगहरूको लागि सामग्री चयन गर्न महत्वपूर्ण कारकहरू
फ्लेक्स मोड्युलस - लोड अन्तर्गत अखण्डतालाई कायम राख्नुहोस्
Tansile ल ong ्गलासन - hole ढाँचा र प्लेसमेन्ट सटीकता
पिघरण पोइन्ट - बर्न मासाइनिंगको बेला
क्लोट - एक तापमान दायरा मा आयाम कायम राख्नुहोस्
ओसिलो अवशोषण - आंकडाको लागि निवासी हुँदा आयामहरू राख्नुहोस्

सुविधा उत्पादनहरू

परीक्षक mds -100 - लामिटेड पेयल्टर आधारित सुपर बहुपटक जुन एक उच्च स्तरको मसिनोता को एक उच्च स्तर प्रदान गर्दछ, तल 0 0.00,000 PSI मा, कम ओसिलो शोषण र कम बकवास।

Teacapeek® LP TV20 - बजारमा पातलो प्लेट 2020 - यो परिमार्जित peek प्लेट 3.5.5mm सम्म उपलब्ध छ। चरम स्थिरता र सपाटलाई डेलिभरी गर्दै बचतहरूको लागि यो मोडामा डायल गर्न यो उत्तम छ।

Plimron® GC-100 - उत्जेसर मोल्ड गरिएको PEEK आधारित Peeive plialer प्रणाली लागत vs प्रदर्शन को एक सन्तुलन वितरण। 1.0 लाख भन्दा बढी फ्लेक्सल मोड्युलस र on, and र 12 मिली मोटाई, जीसी-100 तपाईंको चुनौतीपूर्ण अनुप्रयोगको लागि उत्तम विकल्प हुन सक्छ

टेस्न्टेन्ट® LP - pulyimide मिमिनेटलाई फिर्ता अन्त्य परीक्षण बजारमा उच्च शारीरिक सम्पत्ति पातलो सामग्री प्रदान गर्न विकसित भयो। 0.3mmm मा उपलब्ध छ 3.5mm सम्म, यो उत्तम समाधान हो यदि तपाइँको अनुप्रयोगलाई PI आवश्यक छ तर तपाइँ अधिकतम लागत अधिकतम गर्न चाहानुहुन्छ।